公司让我们试验性开发COB封装LED日光灯。
**用镀银铝基板试验,虽然看上去就感觉散热不足,但这样成本会低很多呀,如果这个方案可行被别的厂家采用的话,我们就死定了,怕是连工作也丢了,总得去试试,不行再说。
选用的镀银铝基板的导热系数为2.5W/M·K,胶都是选贵的,结果实测光衰仍然不合格。COB用铝基板是不行啦。
铜的价格大约是铝的3.5倍,导热性要好的多,深圳有镀银铜基板卖,经过测试,小于6W的情况下COB封装LED日光灯合格,大功率还不行。COB用铜基板也不行啦。
用导热系数为21W/M·K陶瓷基板试验COB封装LED日光灯,结果当然港港的,不过这样的产品也贵得没市场。COB用陶瓷基板还是不行啦。
结论是目前COB封装LED日光灯根本不可行。
不过据成都LED灯**朝月刘工分析,将来COB封装LED日光灯还有希望,优势有两条,劣势有一条。优势1:陶瓷基板一旦量产价格会大幅度降低。优势2:LED芯片发光效率到200LM/W时发热会很小,COB封装用铜基板足以,甚至铝基板就行。劣势是将来国产贴片机等设备便宜好用了,COB的总成本更难与SMT的总成本竞争。
LED日光灯COB封装用铜基板还是陶瓷基板还真不知道,因为要受到很多不确定因素的影响。